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Burn-In Board


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  • Burn-In Board

    Key Features

    Burn-In Board는 반도체 신뢰성 테스트용 제품으로
    각각의 Device 특성에 맞게 설계된 제품에 Test Device를
    Loading 하여 125℃ 이상의 일정한 온도가 유지되는
    Chamber 에서 전압과 Signal 등을 인가하여
    Device 초기 불량을 Screen하고 Device의 신뢰성을
    평가(Life-time)하는 Test Board 입니다.

  • Detail
  • Application System

    Device

    Density

    Pitch (mm)

    Remarks

      DM1200

     LPDDR4 386FBGA

    180

    0.3

      Max Fine Pitch

      DM1400CH

     DDR4 78FcFBGA

     480

    0.8

      Max Density

      DM1400CH

     GDDR6 180FBGA

     240

    0.75

      Power  Plane  Resistance ≤ 1 mΩ

      DM1900N

     NAND FLASH 108FBGA

     192

    1.0

      Signal Impedance 50Ω



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