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Burn-In Board
Key Features
Burn-In Board는 반도체 신뢰성 테스트용 제품으로
각각의 Device 특성에 맞게 설계된 제품에 Test Device를
Loading 하여 125℃ 이상의 일정한 온도가 유지되는
Chamber 에서 전압과 Signal 등을 인가하여
Device 초기 불량을 Screen하고 Device의 신뢰성을
평가(Life-time)하는 Test Board 입니다.
Application System | Device | Density | Pitch (mm) | Remarks |
DM1200 | LPDDR4 386FBGA | 180 | 0.3 | Max Fine Pitch |
DM1400CH | DDR4 78FcFBGA | 480 | 0.8 | Max Density |
DM1400CH | GDDR6 180FBGA | 240 | 0.75 | Power Plane Resistance ≤ 1 mΩ |
DM1900N | NAND FLASH 108FBGA | 192 | 1.0 | Signal Impedance 50Ω |
