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Burn-In Board
Key Features
Burn-In Board는 반도체 신뢰성 테스트용 제품으로
각각의 Device 특성에 맞게 설계된 제품에 Test Device를
Loading 하여 125℃ 이상의 일정한 온도가 유지되는
Chamber 에서 전압과 Signal 등을 인가하여
Device 초기 불량을 Screen하고 Device의 신뢰성을
평가(Life-time)하는 Test Board 입니다.
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Application System |
Device |
Density |
Pitch (mm) |
Remarks |
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DM1200 |
LPDDR4 386FBGA |
180 |
0.3 |
Max Fine Pitch |
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DM1400CH |
DDR4 78FcFBGA |
480 |
0.8 |
Max Density |
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DM1400CH |
GDDR6 180FBGA |
240 |
0.75 |
Power Plane Resistance ≤ 1 mΩ |
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DM1900N |
NAND FLASH 108FBGA |
192 |
1.0 |
Signal Impedance 50Ω |
